經營業務范圍： 4寸至12寸集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿、IC硬封裝（SOP8）、??IC成品測試（FT）、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及專用PCB設計等服務。安博可以提供從晶圓進來到模組出去的完整的一站式生產加工服務。
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